Η Κίνα φαίνεται να είναι πρωτοπόρος στις επενδύσεις κατασκευής τσιπ και πάλι το 2025, λέει ο όμιλος SEMI
- Κατηγορία ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΑ
- 0 σχόλια
ΑΜΣΤΕΡΝΤΑΜ, 26 Μαρτίου (Reuters) - Η Κίνα θα συνεχίσει να επενδύει περισσότερο σε νέο εξοπλισμό κατασκευής τσιπ υπολογιστών από οποιαδήποτε άλλη γεωγραφική περιοχή το 2025, παρά τη σημαντική πτώση από έτος σε έτος, ανέφερε σε έκθεσή του την Τετάρτη ο βιομηχανικός όμιλος SEMI, ακολουθούμενος από την Ταϊβάν και την Κορέα.
Στην πρόβλεψη δαπανών του εργοστασίου κατασκευής, η SEMI είπε ότι οι παγκόσμιες επενδύσεις σε εξοπλισμό θα αυξηθούν κατά 2% φέτος στα 110 δισεκατομμύρια δολάρια, για έκτη συνεχή χρονιά ανάπτυξης, λόγω των επενδύσεων σε εργαλεία που απαιτούνται για την κατασκευή τσιπ για τεχνητή νοημοσύνη.
Ο αντίκτυπος της τεχνητής νοημοσύνης πιθανότατα θα είναι ακόμη ισχυρότερος το 2026, πρόσθεσε η SEMI, όταν οι επενδύσεις αναμένεται να αυξηθούν κατά άλλο 18%.
Η Κίνα είναι ο μεγαλύτερος καταναλωτής τσιπ και οι εταιρείες εκεί επεκτείνουν την ικανότητα κατασκευής τσιπ εδώ και χρόνια, αλλά ξεκίνησαν ένα τεράστιο σπριντ στα μέσα του 2023 και το 2024 με κρατική υποστήριξη , ως μέρος μιας προσπάθειας να μειώσουν την εξάρτηση από εισαγόμενα τσιπ και ως απάντηση στους περιορισμούς που επιβλήθηκαν από την κυβέρνηση των ΗΠΑ.
ASML (ASML.AS), ανοίγει νέα καρτέλα, ο μεγαλύτερος κατασκευαστής εξοπλισμού τσιπ, προβλέπει πωλήσεις 32-38 δισεκατομμυρίων δολαρίων για το 2025, υποδηλώνοντας μερίδιο αγοράς άνω του 25% για τον υποτομέα της, τη λιθογραφία, όπου απολαμβάνει δεσπόζουσα θέση.
Άλλες κορυφαίες εταιρείες εξοπλισμού περιλαμβάνουν την Applied Materials (AMAT.O), ανοίγει νέα καρτέλα, KLA (KLAC.O), ανοίγει νέα καρτέλα, LAM Research και Tokyo Electron (8035.T), ανοίγει νέα καρτέλα, αν και κινέζοι κατασκευαστές εξοπλισμού όπως η Naura (002371.SZ), ανοίγει νέα καρτέλα, η AMEC και η θυγατρική της Huawei (HWT.UL) SiCarrier αναπτύσσονται γρήγορα.
Οι κινεζικές δαπάνες αναμένεται να μειωθούν στα 38 δισεκατομμύρια δολάρια το 2025, μειωμένες κατά 24% από 50 δισεκατομμύρια δολάρια το 2024, αλλά και πάλι μπροστά από 21,5 δισεκατομμύρια δολάρια στην Κορέα, όπου η SK Hynix (000660.KS), ανοίγει νέα καρτέλακαι Samsung Electronics (005930.KS), ανοίγει νέα καρτέλαεπεκτείνουν τη χωρητικότητα για τσιπ μνήμης.
Οι δαπάνες στην Ταϊβάν, όπου το κορυφαίο χυτήριο TSMC κατασκευάζει τσιπ τεχνητής νοημοσύνης για τη Nvidia και άλλες, προβλέπονται στα 21 δισεκατομμύρια δολάρια.
Μεταξύ άλλων περιοχών, η Αμερική και η Ιαπωνία αναμένεται να δαπανήσουν 14 δισεκατομμύρια δολάρια η καθεμία το 2025, ενώ η Ευρώπη θα δαπανήσει 9 δισεκατομμύρια δολάρια, ανέφερε η SEMI.